Sensor de presión de combustible para Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Este diseño y proceso de producción del sensor de presión es en realidad la aplicación práctica de la tecnología MEMS (la abreviatura de los sistemas microelectromecánicos, es decir, el sistema microelectromecánico).

MEMS es una tecnología de frontera del siglo XXI basada en micro/nanotecnología, que le permite diseñar, procesar, fabricar y controlar materiales micro/nano. Puede integrar componentes mecánicos, sistemas ópticos, componentes de conducción, sistemas de control electrónico y sistemas de procesamiento digital en un micro sistema como una unidad completa. Estos MEMS no solo pueden recopilar, procesar y enviar información o instrucciones, sino también tomar acciones de forma autónoma o de acuerdo con las instrucciones externas de acuerdo con la información obtenida. Utiliza el proceso de fabricación que combina tecnología de microelectrónica y tecnología de micromachina (que incluye micromachina de silicio, micromachina de superficie de silicio, vinculación de ligas y obleas, etc.) para fabricar varios sensores, actuadores, conductores y microsistemas con un excelente rendimiento y bajo precio. MEMS enfatiza el uso de tecnología avanzada para realizar micro-sistemas y destaca la capacidad de los sistemas integrados.

El sensor de presión es un representante típico de la tecnología MEMS, y otra tecnología MEMS comúnmente utilizada es el giroscopio MEMS. En la actualidad, varios proveedores de sistemas EMS importantes, como Bosch, Denso, Conti, etc., todos tienen sus propias fichas dedicadas con estructuras similares. Ventajas: alta integración, tamaño de sensor pequeño, tamaño de sensor de conector pequeño con tamaño pequeño, fácil de organizar e instalar. El chip de presión dentro del sensor está completamente encapsulado en gel de sílice, que tiene las funciones de resistencia a la corrosión y resistencia a la vibración, y mejora enormemente la vida útil del sensor. La producción en masa a gran escala tiene bajo costo, alto rendimiento y excelente rendimiento.

Además, algunos fabricantes de sensores de presión de admisión usan chips de presión generales y luego integran circuitos periféricos como chips de presión, circuitos de protección de EMC y pasadores de pines de conectores a través de tablas de PCR. Como se muestra en la Figura 3, los chips de presión se instalan en la parte posterior de la placa PCB, y la PCB es una placa PCB de doble cara.

Este tipo de sensor de presión tiene baja integración y alto costo de material. No hay un paquete completamente sellado en PCB, y las piezas están integradas en PCB por el proceso de soldadura tradicional, lo que conduce al riesgo de soldadura virtual. En el entorno de alta vibración, alta temperatura y alta humedad, la PCB debe protegerse, lo que tiene un alto riesgo de calidad.