Sensor de presión de combustible para Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Este proceso de diseño y producción de sensores de presión es en realidad la aplicación práctica de la tecnología MEMS (la abreviatura de sistemas microelectromecánicos, es decir, sistema microelectromecánico).

MEMS es una tecnología de vanguardia del siglo XXI basada en micro/nanotecnología, que permite diseñar, procesar, fabricar y controlar micro/nanomateriales. Puede integrar componentes mecánicos, sistemas ópticos, componentes de conducción, sistemas de control electrónico y sistemas de procesamiento digital en un microsistema como una unidad completa. Este MEMS no sólo puede recopilar, procesar y enviar información o instrucciones, sino también realizar acciones de forma autónoma o según instrucciones externas según la información obtenida. Utiliza el proceso de fabricación que combina tecnología microelectrónica y tecnología de micromecanizado (incluido el micromecanizado de silicio, el micromecanizado de superficies de silicio, la unión de obleas y LIGA, etc.) para fabricar diversos sensores, actuadores, controladores y microsistemas con excelente rendimiento y bajo precio. MEMS enfatiza el uso de tecnología avanzada para realizar microsistemas y resalta la capacidad de los sistemas integrados.

El sensor de presión es un representante típico de la tecnología MEMS, y otra tecnología MEMS comúnmente utilizada es el giroscopio MEMS. En la actualidad, varios proveedores importantes de sistemas EMS, como BOSCH, DENSO, CONTI, etc., tienen sus propios chips dedicados con estructuras similares. Ventajas: alta integración, tamaño de sensor pequeño, tamaño de sensor de conector pequeño con tamaño pequeño, fácil de organizar e instalar. El chip de presión dentro del sensor está completamente encapsulado en gel de sílice, que tiene las funciones de resistencia a la corrosión y resistencia a la vibración y mejora en gran medida la vida útil del sensor. La producción en masa a gran escala tiene bajo costo, alto rendimiento y excelente rendimiento.

Además, algunos fabricantes de sensores de presión de admisión utilizan chips de presión generales y luego integran circuitos periféricos como chips de presión, circuitos de protección EMC y pines PIN de conectores a través de placas PCR. Como se muestra en la Figura 3, los chips de presión están instalados en la parte posterior de la placa PCB, y la PCB es una placa PCB de doble cara.

Este tipo de sensor de presión tiene baja integración y alto costo de material. No hay un paquete completamente sellado en la PCB y las piezas se integran en la PCB mediante un proceso de soldadura tradicional, lo que genera el riesgo de soldadura virtual. En entornos de alta vibración, alta temperatura y alta humedad, se deben proteger los PCB, lo que presenta un alto riesgo para la calidad.